APP下载
反馈
蓝箭电子:在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用,并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术
收藏
下载
手机看
扫描二维码 用手机看
已观看至0分0秒
打开网易公开课APP-我的-右上角扫一扫,在手机上观看,还可以缓存视频,加入学习计划
还没有公开课客户端?立即下载
0播放
登录后可发评论

评论沙发是我的~

热门评论(0)
    全部评论(0)
      蓝箭电子:在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用,并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术
      • 集数:1
      相关推荐
      04:26
      1.2 数字系统简介
      880播放
      10:46
      【【有声书】《思考,快与慢》(全4...
      910播放
      15:55
      工程之方圆——软件工程技术(上)
      3.6万播放
      50:27
      3.温佳智 李辰宇-构建完整的设计...
      1874播放
      13:26
      【天津大学公开课:测控的奥妙】探秘...
      1.7万播放
      16:01
      【北京交通大学公开课:走近数字技术...
      3411播放
      16:43
      数字制造与信息科学(中)
      1683播放
      19:36
      Lesson 5 如何构建一个分布...
      3188播放
      45:05
      能源骄子——核电(上)
      4.4万播放
      10:12
      中移智库公开课:主流带屏智能音箱产...
      4772播放
      06:12
      中国移动研究院研究员郑智民:数字孪...
      2828播放
      10:09
      【科技奔跑者】袁淑兰
      80.1万播放
      14:38
      中国移动研究院副院长段晓东:三个核...
      4934播放