已购课程
个人中心
内容中心
关注我们
APP下载
反馈
首页 佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础
收藏
下载
手机看
扫描二维码 用手机看
已观看至0分0秒
打开网易公开课APP-我的-右上角扫一扫，在手机上观看，还可以缓存视频，加入学习计划
还没有公开课客户端？立即下载
0播放
登录后可发评论

评论沙发是我的～

热门评论(0)
    全部评论(0)
      佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础
      • 集数:1
      相关推荐
      00:46
      沃格光电：公司TGV技术和产品应用...
      652播放
      沃格光电：公司TGV技术和产品应用涉及AI算力（2.5D/3D先进封装）、GPU、CPU等
      00:26
      云意电气：暂无与其他大型半导体合作...
      1563播放
      云意电气：暂无与其他大型半导体合作关于电路管理芯片等的研发计划
      02:31
      AI时代，谁还没用AI智能硬件提升...
      1233播放
      AI时代，谁还没用AI智能硬件提升工作效率？
      00:17
      海得控制：旗下H＆i Server...
      837播放
      海得控制：旗下H＆i Server高可靠容错服务器使用光模块通信
      07:25
      中国移动研究院技术专家骆正虎：物联...
      2802播放
      中国移动研究院技术专家骆正虎：物联网操作系统如何标准化？
      09:24
      分布式电推进关键技术
      849播放
      分布式电推进关键技术
      00:33
      光启技术：公司的超材料技术可以解决...
      851播放
      光启技术：公司的超材料技术可以解决AI服务器电磁干扰问题
      00:33
      联合光电：已储备AR/VR相关硬件...
      657播放
      联合光电：已储备AR/VR相关硬件产品的核心技术
      16:24
      3.6典型应用集成技术
      2733播放
      3.6典型应用集成技术

      增值电信业务经营许可证 粤B2-20090191

      工业和信息化部备案管理系统网站 粤B2-20090191-18