APP下载
反馈
文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,但距量产存在不确定性
收藏
下载
手机看
扫描二维码 用手机看
已观看至0分0秒
打开网易公开课APP-我的-右上角扫一扫,在手机上观看,还可以缓存视频,加入学习计划
还没有公开课客户端?立即下载
0播放
登录后可发评论

评论沙发是我的~

热门评论(0)
    全部评论(0)
      文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,但距量产存在不确定性
      • 集数:1
      相关推荐
      04:04
      创新药和半导体是主流
      742播放
      00:16
      清溢光电:使用DUV光刻机生产高规...
      1146播放
      00:18
      科瑞技术:公司主要为华为提供光通讯...
      984播放
      00:26
      云意电气:暂无与其他大型半导体合作...
      1933播放
      05:08
      石墨烯被发现后,科学家意识到可以合...
      1114播放
      00:18
      联赢激光:激光焊接技术可以应用于V...
      621播放
      02:30
      获得今年化学诺奖的量子点究竟是啥?...
      2249播放
      00:38
      坐电梯上太空不是梦 中国纳米碳管超...
      1757播放
      01:25
      美国半导体行业协会: 大概5-10...
      1097播放
      15:23
      资源循环的材料技术(中)
      1087播放
      18:00
      【CC讲坛】教研相长——破碳纳米管...
      2.2万播放