已购课程
个人中心
内容中心
关注我们
APP下载
反馈
台积电系统级晶圆技术据悉将迎重大突破，有望于2027年准备就绪
914 播放
收藏
下载
手机看
登录后可发评论

评论沙发是我的～

热门评论(0)
    全部评论(0)
      为你推荐
      00:38
      佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先...
      1168播放
      佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础
      00:46
      沃格光电：公司TGV技术和产品应用...
      642播放
      沃格光电：公司TGV技术和产品应用涉及AI算力（2.5D/3D先进封装）、GPU、CPU等
      00:21
      中芯集成：BAW滤波器已实现规模量...
      1450播放
      中芯集成：BAW滤波器已实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域
      02:13
      挣脱摩尔定律束缚！中国开发超高性能...
      579播放
      挣脱摩尔定律束缚！中国开发超高性能光电芯片，算力提升3000倍
      00:23
      大族激光：公司光刻机项目主要应用在...
      676播放
      大族激光：公司光刻机项目主要应用在分立器件领域
      00:26
      台积电开发出SOT-MRAM阵列芯...
      854播放
      台积电开发出SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅为类似技术的1%
      00:29
      晶方科技：汀兰巷及长阳街厂区为客户...
      1189播放
      晶方科技：汀兰巷及长阳街厂区为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务
      00:45
      路维光电：已实现180nm及以上制...
      1090播放
      路维光电：已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产

      增值电信业务经营许可证 粤B2-20090191

      工业和信息化部备案管理系统网站 粤B2-20090191-18