数字集成电路设计
本课程共24集 翻译完 欢迎学习
课程介绍: 电子科学与技术、微电子科学与工程专业的专业课程之一,其目的是让应用型高校的学生掌握数字集成电路后端设计的理论与实践操作,帮助学生掌握如下内容:1、 熟悉Linux系统和vi编译器的操作,了解tcl脚本语言的基本知识;2、 掌握EDA工具中的Synopsys的DC和ICC等的使用;3、 熟悉布局布线,时钟树综合,时序分析,物理验证,功耗分析等物理设计流程;4、 熟悉flipchip的概念及操作,了解partition的操作流程;5、 熟悉APR基本文档(Verilog、LEF、DEF、SDC、LIB);6、 熟悉Routing、最终物理验证等。注:本课程中除了培养专业技术外,还培养职业素养(该部分内容自觉完成)。
课程列表
【第1集】1.1 数字集成电路设计就业市场 译
【第2集】1.1 数字集成电路设计就业市场 译
【第3集】1.1 数字集成电路设计就业市场 译
【第4集】1.2 数字集成电路设计流程(上) 译
【第5集】1.2 数字集成电路设计流程(下) 译
【第6集】1.3 数字集成电路设计收敛(上) 译
【第7集】1.3 数字集成电路设计收敛(下) 译
【第8集】1.4 数字集成电路设计数据库 译
【第9集】1.5 数字集成电路设计平台-Linux(上) 译
【第10集】1.5 数字集成电路设计平台-Linux(下) 译
【第11集】1.6 数字集成电路设计文本-Vi(上) 译
【第12集】1.6 数字集成电路设计文本-Vi(下) 译
【第13集】2.1集成电路工艺与版图 译
【第14集】2.1集成电路工艺与版图 译
【第15集】2.1集成电路工艺与版图 译
【第16集】2.1集成电路工艺与版图(上) 译
【第17集】2.1集成电路工艺与版图(下) 译
【第18集】2.2设计规则检查(上) 译
【第19集】2.2设计规则检查(下) 译
【第20集】2.3电路规则检查 译
【第21集】2.4版图寄生参数提取与设计仿真 译
【第22集】2.5逻辑单元库的建立(上) 译
【第23集】2.5逻辑单元库的建立(下) 译
【第24集】2.5逻辑单元库的建立 译
【第25集】2.6DC设计与工艺库(实训) 译
【第26集】3.1布图规划和布局 译
【第27集】3.1布图规划和布局(上) 译
【第28集】3.1布图规划和布局(下) 译
【第29集】3.2电源规划(上) 译
【第30集】3.2电源规划(下) 译
【第31集】3.3布局 译
【第32集】3.4扫描链重组 译
【第33集】3.5物理设计网表文件 译
【第34集】3.6DC逻辑综合&时序约束&布图规划(实训)(上) 译
【第35集】3.6DC逻辑综合&时序约束&布图规划(实训)(下) 译
【第36集】3.6DC逻辑综合&时序约束&布图规划(实训)(上) 译
【第37集】3.6DC逻辑综合&时序约束&布图规划(实训)(下) 译
【第38集】3.7Innovus布图规划和布局(实训)(上) 译
【第39集】3.7Innovus布图规划和布局(实训)(下) 译
【第40集】3.7Innovus布图规划和布局(实训) 译
【第41集】4.1时钟信号(上) 译
【第42集】4.1时钟信号(下) 译
【第43集】4.2时钟树综合方法 译
【第44集】4.3时钟树设计策略 译
【第45集】4.4时钟树分析(上) 译
【第46集】4.4时钟树分析(下) 译
【第47集】4.5时钟树综合(ICC实训)(上) 译
【第48集】4.5时钟树综合(ICC实训)(下) 译
【第49集】4.5时钟树综合(ICC实训) 译
【第50集】4.5时钟树综合(ICC实训) 译
【第51集】4.6Innovus时钟树综合(实训) 译
【第52集】增补:1.2亿美元的EUV光刻机,工作时像看科幻片一样 译
【第53集】5.1全局布线(上) 译
【第54集】5.1全局布线(下) 译
【第55集】5.1全局布线 译
【第56集】5.2详细布线 译
【第57集】5.2详细布线 译
【第58集】5.3其他特殊布线 译
【第59集】5.4布线算法 译
【第60集】5.5ICC-布线 译
【第61集】5.5ICC-布线 译
【第62集】5.6Innovus布线 译
【第63集】5.6Innovus布线 译
【第64集】6.1延迟计算与布线参数提取(上) 译
【第65集】6.1延迟计算与布线参数提取(下) 译
【第66集】6.2寄生参数与延迟格式文件 译
【第67集】6.3静态时序分析 译
【第68集】6.4时序优化 译
【第69集】6.5ICC-lab1 译
【第70集】6.5ICC-lab1(上) 译
【第71集】6.5ICC-lab1(下) 译
【第72集】6.6innnovus 译
【第73集】6.7PT 译
【第74集】7.1静态功耗分析(上) 译
【第75集】7.1静态功耗分析(下) 译
【第76集】7.2动态功耗分析(上) 译
【第77集】7.2动态功耗分析(下) 译
【第78集】7.3电压降分析和电迁移分析(上) 译
【第79集】7.3电压降分析和电迁移分析(下) 译
【第80集】7.4功耗分析数据与文件 译
【第81集】7.5PrimeRail(上) 译
【第82集】7.5PrimeRail(下) 译
【第83集】8.1信号串扰与功能故障(上) 译
【第84集】8.1信号串扰与功能故障(下) 译
【第85集】8.1信号串扰与功能故障(上) 译
【第86集】8.1信号串扰与功能故障(下) 译
【第87集】8.2串扰信号分析 译
【第88集】8.3信号串扰预防与修复(上) 译
【第89集】8.3信号串扰预防与修复(下) 译
【第90集】8.4噪声数据库 译
【第91集】8.5TCL语言(上) 译
【第92集】8.5TCL语言(下) 译
【第93集】8.6软件仿真-SI 译
【第94集】9.1低功耗设计方案综述(上) 译
【第95集】9.1低功耗设计方案综述(下) 译
【第96集】9.2低功耗设计基本方法与物理实施 译
【第97集】9.3低功耗设计先进方法与物理实施 译
【第98集】10.1时序验证(上) 译
【第99集】10.1时序验证(下) 译
【第100集】10.2物理验证与芯片组装(上) 译
【第101集】10.2物理验证与芯片组装(下) 译
【第102集】10.3逻辑等效验证与ECO 译
【第103集】10.4数据交换及检查 译
【第104集】10.5Innovus的Rouing后(上) 译
【第105集】10.5Innovus的Rouing后(下) 译
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