电子系统设计与实践
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【第1集】1.1 电子系统简介(上) 译
【第2集】1.1 电子系统简介(下) 译
【第3集】1.2 单片机概述 译
【第4集】2.1 Keil软件介绍(上) 译
【第5集】2.1 Keil软件介绍(下) 译
【第6集】2.2 Keil软件调试方法(上) 译
【第7集】2.2 Keil软件调试方法(下) 译
【第8集】3.1 单片机内部结构 译
【第9集】3.2 单片机存储器 译
【第10集】3.3 单片机引脚 译
【第11集】3.4 单片机并行接口 译
【第12集】4.1 51单片机最小系统(上) 译
【第13集】4.1 51单片机最小系统(下) 译
【第14集】4.2 基本输入/输出电路 译
【第15集】4.3 IO接口实验(上) 译
【第16集】4.3 IO接口实验(下) 译
【第17集】4.3 IO接口实验 译
【第18集】4.4 跑马灯实验 译
【第19集】4.4 跑马灯实验 译
【第20集】5.1 中断系统简介 译
【第21集】5.2 中断相关寄存器 译
【第22集】5.3 中断程序编写要点 译
【第23集】5.4 外部中断实验 译
【第24集】5.4 外部中断实验 译
【第25集】5.4 外部中断实验 译
【第26集】6.1定时器工作原理 译
【第27集】6.2定时器寄存器 译
【第28集】6.3定时器工作方式1 译
【第29集】6.4定时器工作方式2 译
【第30集】6.5定时器实验(上) 译
【第31集】6.5定时器实验(下) 译
【第32集】7.1 通信方式 译
【第33集】7.2 串行接口结构 译
【第34集】7.3 波特率 译
【第35集】7.4 串行接口工作方式1(上) 译
【第36集】7.4 串行接口工作方式1(下) 译
【第37集】7.5 串口通信实验 译
【第38集】8.1 模拟串口通信原理 译
【第39集】8.2 模拟串口通信实验(上) 译
【第40集】8.2 模拟串口通信实验(下) 译
【第41集】9.1 单片机系统扩展 译
【第42集】9.2 三总线扩展方式 译
【第43集】9.3 I2C总线 译
【第44集】9.4 IO口模拟 I2C总线与IC卡通信(上) 译
【第45集】9.4 IO口模拟 I2C总线与IC卡通信(下) 译
【第46集】9.5 模块化实验平台 译
【第47集】10.1 数据存储器的扩展 译
【第48集】10.2 外部数据存储器扩展实验(上) 译
【第49集】10.2 外部数据存储器扩展实验(下) 译
【第50集】11.1 数码管工作原理(上) 译
【第51集】11.1 数码管工作原理(下) 译
【第52集】11.2 数码管实验 译
【第53集】12.1 ADC0809工作原理 译
【第54集】12.2 51单片机扩展ADC0809(上) 译
【第55集】12.2 51单片机扩展ADC0809(下) 译
【第56集】12.3 ADC0809实验(上) 译
【第57集】12.3 ADC0809实验(下) 译
【第58集】13.1 DAC0832芯片介绍 译
【第59集】13.2 DAC0832工作原理 译
【第60集】13.3 DAC0832实验(上) 译
【第61集】13.3 DAC0832实验(下) 译
【第62集】14.1 基于阶跃法的RC电气参数测试系统的设计 译
【第63集】14.2 报温报时电子钟系统设计 译
【第64集】15.1 电路板设计基本概念(上) 译
【第65集】15.1 电路板设计基本概念(下) 译
【第66集】15.2 原理图设计(上) 译
【第67集】15.2 原理图设计(下) 译
【第68集】15.2 原理图设计(上) 译
【第69集】15.2 原理图设计(中) 译
【第70集】15.2 原理图设计(下) 译
【第74集】15.2 原理图设计(上) 译
【第75集】15.2 原理图设计(中) 译
【第76集】15.2 原理图设计(下) 译
【第77集】15.3 PCB封装设计(上) 译
【第78集】15.3 PCB封装设计(中) 译
【第79集】15.3 PCB封装设计(下) 译
【第80集】15.3 PCB封装设计(上) 译
【第81集】15.3 PCB封装设计(中) 译
【第82集】15.3 PCB封装设计(下) 译
【第83集】15.4 PCB 设计(上) 译
【第84集】15.4 PCB 设计(中) 译
【第85集】15.4 PCB 设计(下) 译
【第86集】15.4 PCB 设计(上) 译
【第87集】15.4 PCB 设计(中) 译
【第88集】15.4 PCB 设计(下) 译
【第89集】15.4 PCB 设计(上) 译
【第90集】15.4 PCB 设计(下) 译
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